机械手臂及半导体加工设备
授权
摘要
一种机械手臂及半导体加工设备，涉及机械手辅助加工技术领域。该机械手臂包括降温组件、固定座以及手臂本体，手臂本体转动连接于固定座上，手臂本体上包括有承载部，降温组件设于承载部上，用于对放置于承载部上的工件降温。该机械手臂能够便于转移高温工件。
基本信息
专利标题 ：
机械手臂及半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022525835.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN214055287U
授权日 ：
2021-08-27
发明人 ：
赖正训王仁毅杨志坚狄丽燕
申请人 ：
泉芯集成电路制造(济南)有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张洋
优先权 ：
CN202022525835.2
主分类号 ：
B25J11/00
IPC分类号 ：
B25J11/00 B25J19/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25J
机械手；装有操纵装置的容器
B25J11/00
不包含在其他组的机械手
法律状态
2021-08-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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