一种半导体生产加工用清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产加工用清洗装置，包括：箱体，所述箱体底部设置有出液口；夹持装置，所述夹持装置设置在所述箱体内壁，其中，所述夹持装置包括设置在所述箱体内壁的U型槽，所述U型槽内活动卡设有承载板，所述承载板外壁卡设有半导体；清洗机构，所述清洗机构设置在所述箱体内部，本装置中清洗机构能够实现同一个电机带动两个搅拌轴以不同方向的转动，实现了箱体内清洗液的充分晃动，进而清洗液能够对夹持在承载板上的半导体进行充分的冲洗，清洗效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产加工用清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922206007.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211660585U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
邵新龙
申请人 ：
合肥芯物半导体材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区天柱山大道西、硕放路南电子厂房A
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张加宽
优先权 ：
CN201922206007.X
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B3/08 B08B13/00 B01F7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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