一种半导体生产用晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括立柜，所述立柜的上表面焊接有清洗台，且清洗台为漏斗型结构，所述清洗台的上表面两侧边缘中间位置均垂直设置有衬套，且衬套的内部设置有支柱，两组所述支柱的上端之间固定安装有载重板，且载重板平行设置在立柜的上方，所述载重板的下表面中间位置设置有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动安装有滑块，所述滑块的下表面焊接有导流柱，且导流柱的前壁中间位置固定连接有进水管，所述导流柱的底部垂直焊接有喷嘴，所述衬套的前后壁中间位置均开设有滑槽。本实用新型中，清洗装置晶圆的固定方便且载重体旋转的稳定性好，同时，清洗机构的高度可调且晶圆的装卸便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921348303.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210073806U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
黄伟明
申请人 ：
江西骏川半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园27栋
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
范国刚
优先权 ：
CN201921348303.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
