本实用新型属于晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内设有传送带，所述传送带的两端分别贯穿清洗箱的内壁并向外延伸，所述传送带上固定连接有多个承载盘，所述清洗箱的顶部固定连接有储液箱，所述储液箱的底部固定连通有输液管，所述输液管的一端贯穿清洗箱的顶部并向内延伸，所述输液管延伸的一端固定连通有喷头，所述喷头位于传送带的正上方，所述输液管靠近喷头的一端安装有截止阀门，本实用新型通过对晶圆连续清洗、干燥装置能实现晶圆清洗、干燥一体化，不但避免了由于晶圆移动位置造成的清洗、干燥工序中断，且避免了工序间晶圆搬运、移位，从而提高了生产效率，降低了生产成本。