一种半导体清洗装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体清洗装置,包括筒体,所述筒体的内部设有相互对称的四个矩形框架,所述矩形框架的内部设有对称的两个挡板,两个所述挡板相斥的一侧均匀固定连接有若干个等距排列的弹簧;本实用新型利用矩形框架配合筒体可以提高对半导体的容纳空间,利用弹簧配合挡板可以对半导体进行夹持固定,通过电机的输出轴带动搅拌杆缓慢转动,使得清洗液缓慢转动,依靠水流加速可以提高对半导体表面的清洗效果,可以使得半导体与清洗剂充分接触,清洗效率高,同时水泵抽取筒体内部的清洗液经第二管体排入到过滤网桶中,过滤网桶对清洗液中的杂质进行过滤,降低对半导体造成二次污染的概率发生,使得对半导体清洗的效果好。

基本信息
专利标题 :
一种半导体清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122549196.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-22
授权号 :
CN216606382U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
白俊春
申请人 :
江苏晶曌半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李延峰
优先权 :
CN202122549196.8
主分类号 :
B08B3/08
IPC分类号 :
B08B3/08  B08B3/14  B08B13/00  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/08
具有化学作用或溶解作用的液体
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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