半导体硅片的清洗装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种半导体硅片的清洗装置，包括清洗水槽和承载硅片的托架，其中，该装置还包括一个机械悬臂，该机械悬臂上设有至少一个超声波振荡发生器，其中，该机械悬臂可以伸入清洗水槽内运动，设在机械臂上的超生波振荡发生器在运动过程中提供超生波能量。与现有技术相比，安装在机械悬臂上的超声波振荡器，可以随着机械悬臂的运动产生均匀的超生波能量，有效提高硅片表面超生波能量的均匀性，从而更好地去除硅片表面的微小颗粒，同时也减少由超生波能量不均造成硅片的损伤。本实用新型不仅可以有效提高生产效率，同时也不会带来过多额外的成本，并适用于业界广泛使用的清洗设备。

基本信息

专利标题：

半导体硅片的清洗装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620049445.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-22

授权号：

CN200997395Y

授权日：

2007-12-26

发明人：

张晨骋

申请人：

上海集成电路研发中心有限公司

申请人地址：

201203上海市张江高科技园区碧波路177号华虹科技园4楼B区

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

优先权：

CN200620049445.X

主分类号：

H01L21/30

IPC分类号：

H01L21/30 B08B3/12