一种半导体级硅片表面预清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体级硅片表面预清洗装置,包括清洗槽和置于所述清洗槽内的清洗装置,所述清洗装置包括支撑槽和固定在所述支撑槽上的固定座,所述固定座上设置有能够转动的清洗台,所述清洗台内部中空,且一端开口,一端闭口,所述清洗台与所述固定座的连接处的外壁呈球面状,所述固定座上开设有供所述清洗台转动的转动孔,所述清洗台的开口端与所述支撑槽相通。本实用新型在清洗台上包覆清洗布,并配合水管,使得硅片表面的颗粒得以清除,同时清洗台的中空结构,方便了对水和颗粒的排放;此外利用清洗台能够转动的特点,在清洗时能够使得硅片的方向得以改变,使得水流形成一定的冲洗夹角,促进颗粒物的去除。
基本信息
专利标题 :
一种半导体级硅片表面预清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921157906.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-23
授权号 :
CN210386747U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
李炜王看看
申请人 :
徐州威聚电子材料有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29/30/33#标准厂房
代理机构 :
南京聚匠知识产权代理有限公司
代理人 :
宋艳
优先权 :
CN201921157906.9
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02 B08B1/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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