一种半导体硅片清洗喷淋装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体硅片清洗喷淋装置，具有对硅片进行喷淋的喷淋组件，所述喷淋组件至少包括向所述硅片中心喷淋的一号喷组和向所述硅片边缘喷淋的二号喷组，所述一号喷组和所述二号喷组均置于所述硅片平面一侧。本实用新型的喷淋装置，结构简单且易于控制；通过设置两组喷淋管对应硅片的不同位置进行喷淋，使得硅片表面面积均被兼顾，喷淋水能够全覆盖到硅片的所有位置且可随硅片高速旋转而冲洗杂质颗粒；同时设置交替喷淋的方式进行多轮次的清洗，可将硅片表面杂质尤其是硅片表面边缘的杂质完全清洗掉，保证硅片质量，提高清洗效率，节约喷淋时间。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体硅片清洗喷淋装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020774475.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212681814U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
刘园袁祥龙武卫刘建伟祝斌刘姣龙裴坤羽孙晨光王彦君王聚安由佰玲常雪岩杨春雪谢艳刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020774475.7
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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