本实用新型公开了一种具有水循环机构的半导体硅片清洗装置，涉及硅片清洗技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括底部外壁两端均焊接有支撑板的箱体、烘干机构和夹持机构，所述箱体顶部内壁安装有双电机滑台，且双电机滑台其中一个滑动件底部固定有喷头，所述双电机滑台另一个滑动件底部固定有烘干机构。本实用新型可对清洗过的水进行吸附过滤，二次利用，实现水循环节约水资源的消耗，可利用电动旋转台带动硅片转动，同时通过双电机滑台带动喷头进行来回移动，使得硅片的正反面都得到有效的冲洗，有效的提高了清洗效果，可利用电扇吹风经过电热丝加热后，对硅片进行烘干，避免人工擦拭对硅片表面造成二次污染。