一种半导体硅片清洗腔
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体硅片清洗腔，包括：腔体，在所述腔体内设有固定台，在所述固定台上设有角度可调的承载组件，用于承载半导体硅片；在所述承载组件的上方设有多个喷嘴，用于对承载组件上的半导体硅片进行清洗，本实用新型的半导体硅片清洗腔，结构简单，改进成本低，其通过改变承载半导体硅片的承载组件与固定台之间的角度，使半导体硅片在被喷嘴清洗的过程中一直处于倾斜状态，避免清洗液在清洗过程中滞留在半导体硅片上，防止异物残留在半导体硅片上造成二次污染，满足了后续半导体硅片高精度清洗的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体硅片清洗腔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020235950.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211455668U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
余涛唐杰朴灵绪张霞郭巍
申请人 ：
若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱斌兵
优先权 ：
CN202020235950.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B08B3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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