硅片清洗系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片清洗系统，其包括：插片工位；清洗工位；翻转机构，用以将所述插片工位输出的装有硅片的花篮翻转至水平状态；第一旋转机构，用以驱使翻转至水平状态的花篮在水平方向旋转预设角度；以及传送轨道，用以将所述第一旋转机构旋转后的花篮传送至所述清洗工位。上述硅片清洗系统，在插片工位和清洗工位之间设置传送轨道，从而将插片工位输出的装有硅片的花篮通过翻转机构翻转和第一旋转机构旋转后直接通过传送轨道运输至清洗工位。在插片工位和清洗工位之间仅设置了一个传送轨道，避免了传统的插片机的插片输出轨道与清洗机的上料结构不一致、插片机与上料机的对接结构复杂的问题，即简化了插片工位与清洗工位之间的对接方式。
基本信息
专利标题 ：
硅片清洗系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921005360.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209859924U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
但汉满
申请人 ：
阜宁协鑫光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市阜宁县经济开发区香港路888号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
闫晓欣
优先权 ：
CN201921005360.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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