本实用新型涉及硅片处理领域，公开了一种硅片清洗系统，包括依次连接的上料机构和清洗机构，上料机构包括规整筒，规整筒上方设有水平滑轨，水平滑轨滑动连接有升降杆，升降杆底端连有取料吸盘，还包括平料传送带，平料传送带终端设有立片导槽，立片导槽终端竖直向下，立片导槽下方设有竖料传送带，竖料传送带设有立片传送槽，立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽的槽壁与槽底均铺设有软质层，清洗机构包括清洗池，清洗池上方通过升降机构连有清洗框，清洗框的入口与竖料传送带终端匹配，清洗框内平行设有若干插片槽。其能够自动上料，使硅片平行且间隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。