硅片夹取机械手臂和硅片清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片夹取机械手臂和硅片清洗装置，硅片夹取机械手臂，包括：机械手臂本体，机械手臂本体包括平行设置的一对夹取单元，每个夹取单元的下部设置有若干夹取杆，夹取杆设置有相互平行的若干凹槽，凹槽内设置有伸缩件，伸缩件能够沿凹槽的深度方向伸缩。本实用新型的硅片夹取机械手臂，设置有伸缩件，避免了由于闭合位置不能随硅片尺寸变化而导致同一批次硅片在夹取过程中发生倾斜或遗漏的现象。
基本信息
专利标题 ：
硅片夹取机械手臂和硅片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020992477.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN210956630U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
任少军
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘长春
优先权 ：
CN202020992477.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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