一种硅片夹取运输装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅片输送技术领域，具体涉及一种硅片夹取运输装置。本实用新型包括底座，所述底座上设置有安装架，所述安装架上设置有机械手，所述底座上位于所述机械手下方滑动设置有第一存放机构，所述第一存放机构顶部一侧设置有轨道组件，所述轨道组件上滑动设置有第二存放机构，所述第二存放机构上方设置有夹爪机构。夹爪机构和机械手能够进行同时工作，提高夹取的效率。同时通过将第二存放机构和第一存放机构的位置关系进行上下设计，能够有效提高空间的利用率，减少占地的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片夹取运输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123439001.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216648270U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
董晓清王加龙高刘白明显左于棒
申请人 ：
无锡江松科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭慧
优先权 ：
CN202123439001.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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