夹取硅片的石英舟
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种夹取硅片的石英舟,包括固定条及两个以上卡片条,所述卡片条相互平行地固定在固定条上并与所述固定条垂直,所述卡片条上设有与硅片相适应的座槽。所述卡片条可以为底架条、两支架条、边架条的组合。所述底架条、支架条及边架条相互平行,所述支架条位于底架条外侧,所述边架条位于支架条外侧;所述固定条与所述底架条、支架条及边架条垂直,所述固定条与所述底架条、支架条及边架条固定连接;所述底架条、边架条上设有相应的座槽。本实用新型一次即可将花篮或石英舟里的硅片全部转移,工作效率较高;并且可以避免人为夹取放置时硅片与硅片之间产生摩擦造成划伤,提高了产品品质。

基本信息
专利标题 :
夹取硅片的石英舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820095691.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-21
授权号 :
CN201247768Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
于祝鹏叶宗桂
申请人 :
深圳深爱半导体有限公司
申请人地址 :
518029广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
郑小粤
优先权 :
CN200820095691.8
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2016-09-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101678561600
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2008200956918
申请日 : 20080721
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20150721
2011-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249725992
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2008200956918
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳深爱半导体有限公司
变更后 : 深圳深爱半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518029 广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼
变更后 : 518118 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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