一种便于夹取的石英承载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于夹取的石英承载盘，包括承载盘、夹具、托盘、夹取装置、夹钳和导热块，所述承载盘中央位置设置有放置槽，所述放置槽底端设置有托盘，所述托盘底端设置有托杆，所述放置槽两侧对称设置有夹具，所述夹具包括滑槽、弹簧、卡条、凹槽、转轴、固定杆和缓冲垫，所述滑槽对称设置在放置槽两侧，所述滑槽中通过弹簧设置有卡条，所述卡条上设置有缓冲垫，所述滑槽上端设置有凹槽，所述凹槽中通过转轴设置有固定杆，所述放置槽一侧设置有夹取装置，所述夹钳作用于夹取装置上，所述导热块设置在放置槽底端。本新型能够方便夹取且能够对放置槽中物体进行固定，且具有良好散热效果，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种便于夹取的石英承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921207377.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210778522U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王光余
申请人 ：
无锡盈格科科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市贸易新村8号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921207377.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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