一种石英承载器
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英承载器，包括两个侧板，以及设置在两个侧板之间的两个承载棒；两个侧板上分别设有横向通槽，两个横向通槽的高度一致，两个侧板的相背侧面上分别设有条形凸起，条形凸起位于横向通槽的下方，条形凸起的长度方向平行于横向通槽的长度方向，且条形凸起的顶面设有若干限位槽；两个承载棒相互平行，每个承载棒的两端分别延伸至两个侧板的横向通槽内，且承载棒的两端端面上分别设有竖向条形限位孔，侧板的外侧设有与承载棒端部相对应的定位块，定位块上设有伸入竖向条形限位孔内的限位销，限位销可在竖向条形限位孔内竖向移动，定位块的底部嵌入限位槽内。本实用新型一种石英承载器，其结构合理，能够承载不同尺寸规格的硅片。
基本信息
专利标题 ：
一种石英承载器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921740756.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210575875U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
管智也谭克才沈建良陈杰
申请人 ：
苏州博莱特石英有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区震泽镇松日大道
代理机构 ：
江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋俊华
优先权 ：
CN201921740756.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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