一种适用于承载大尺寸硅片的石英舟
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于承载大尺寸硅片的石英舟。它包括有两块间隔设置的侧板，两侧板之间连接有两根上槽棒和两根下槽棒，两根上槽棒分别位于两根下槽棒的外侧上方，上槽棒和下槽棒的中部还共同连接有中间支撑板，中间支撑板的底部与两侧板的底部齐平，两侧板的外侧均凸设有两根抓取杆，上槽棒的内侧设有若干相互等间隔设置的上卡槽，下槽棒的内侧设有与上卡槽等间隔设置的下卡槽，位于同一侧的上卡槽的槽底面与下卡槽的槽底面共面，且两侧的槽底面相互垂直。中间支撑板可以支撑上槽棒和下槽棒的中部，缩短上槽棒和下槽棒受力的力矩，提升两者的承重能力。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于承载大尺寸硅片的石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922373336.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210837690U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
吴慧敏林纲正陈刚
申请人 ：
浙江爱旭太阳能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路655号
代理机构 ：
金华智芽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈迪
优先权 ：
CN201922373336.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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