一种适用于大尺寸硅片的水平石英舟
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于大尺寸硅片的水平石英舟。它包括有两片平行间隔设置的侧板，两片侧板之间还设有若干片相互等间距分布的支撑肋板，两片侧板的上下侧分别固接有顶部支撑棒和底部支撑棒，同时支撑肋板的上下侧也与顶部支撑棒、底部支撑棒固接，所述两侧板和支撑肋板的中部区域为镂空设置，两侧板的内侧壁和支撑肋板两侧壁上除去镂空区域均设有若干条水平等间距分布的石英舟开槽。由于两侧板和支撑肋板的中部区域为镂空设置，硅片的四周均可与磷源充分接触，因此本实用新型的磷扩散的均匀性较好，同时侧板与支撑肋板的上下侧固定有起到加强作用的顶部支撑棒和底部支撑棒，整体的承载能力得到提升。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于大尺寸硅片的水平石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922424286.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211045395U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
吴慧敏林纲正陈刚
申请人 ：
浙江爱旭太阳能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路655号
代理机构 ：
金华智芽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈迪
优先权 ：
CN201922424286.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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