一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片扩散用石英舟
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摘要

本实用新型提供一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池扩散用石英舟,包括石英舟本体、支撑件、加强件和锁紧件,支撑件与石英舟本体可拆卸连接,且支撑件可相对于加强件移动,并通过锁紧件锁紧,支撑件设于石英舟本体底部,便于对硅片进行支撑;加强件与石英舟本体可拆卸连接,且加强件可相对于石英舟本体移动,并通过锁紧件锁紧,加强件与支撑件平行设置,便于对硅片插片时进行定位;支撑件与加强件上均设有卡齿,且支撑件上的卡齿与加强件上的卡齿一一对应;卡齿包括连接部和支撑部,连接部与支撑部连接。本实用新型的有益效果是适合硅片电池扩散时使用,对石英舟进行改进,同时对硅片进行切割,采用垂直方式进行插片,满足扩散炉生产需求。

基本信息
专利标题 :
一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片扩散用石英舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020005936.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN211428131U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
王鹏何秋霞马擎天
申请人 :
环晟光伏(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴市经济开发区文庄路20号
代理机构 :
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
栾志超
优先权 :
CN202020005936.4
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  H01L21/225  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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