一种兼容方形硅片和菱形硅片的石英舟
授权
摘要
本实用新型提供一种兼容方形硅片和菱形硅片的石英舟，包括前侧板、后侧板、沿第一方向设置的两根上部支撑杆以及沿第一方向设置的两根下部支撑杆，前侧板与后侧板平行设置，两根上部支撑杆设于前侧板与后侧板之间的上端两侧，两根下部支撑杆设于前侧板与后侧板的底端，且两根上部支撑杆之间的距离大于两根下部支撑杆之间的距离；每根上部支撑杆上设有用于对硅片进行侧边定位的第一插槽，每根下部支撑杆上设有用于对硅片进行底端定位的第二插槽。本实用新型对石英舟的结构进行优化设计，使其能够兼容承载方形硅片和菱形硅片，提高了石英舟的利用效率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容方形硅片和菱形硅片的石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022258524.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213150741U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
李铁李杨
申请人 ：
江苏沃宏装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区洛社镇秦巷村
代理机构 ：
南京科知维创知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
许益民
优先权 ：
CN202022258524.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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