一种用于硅片放置的石英舟
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于硅片放置的石英舟,主要涉及半导体封装领域。包括舟体,舟体包括石英上板、石英下板,石英上板与石英下板之间设有支撑柱,石英下板上设有多个滑杆,滑杆上滑动连接有调节板,调节板为两个且位于舟体长度方向的两端,两个调节板之间设有放置底板,调节板的底部与石英下板之间设有压缩弹簧,石英上板的底部设有连接板,连接板上水平的转动连接有转轴,转轴上固定有转轮,转轮上圆形阵列有多个不同长度的支杆,支杆与调节板的顶部相接触,石英上板的底部、放置底板的顶部的对应位置均设有硅片卡槽。本实用新型的有益效果在于:它能够调节舟体的大小以适应不同硅片的使用,保证硅片在加工过程中的稳定。
基本信息
专利标题 :
一种用于硅片放置的石英舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922070984.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN210722974U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
张凯周莉刘琦刘存志
申请人 :
潍坊华光光电子有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房
代理机构 :
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 :
王敏
优先权 :
CN201922070984.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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