硅片生产系统及石英舟转运工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片生产系统及石英舟转运工装，进行硅片生产过程中，将载有硅片的石英舟放入转运本体的容纳腔内，使得容纳腔的底壁上的承托部插入石英舟的底部空腔内。由于承托部的外侧壁的轮廓与石英舟的底部空腔的轮廓相互匹配，从而保证石英舟能够稳定、可靠的得到承托，不会发生晃动或摆动，能够避免石英舟和硅片在运输过程中因碰撞而发生损坏。另外，利用承托部的外侧壁上的第一防护层能够有效的避免对石英舟和硅片造成污染；而且，在转运过程中，利用第一防护层对石英舟和硅片受到的冲击力进行缓冲与吸收，能够有效的避免石英舟和硅片发生破损，保证产品良率。
基本信息
专利标题 ：
硅片生产系统及石英舟转运工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122809494.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216749839U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
何建峰
申请人 ：
通威太阳能（安徽）有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区高新区长宁大道与习友路交口西南角
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾旻辉
优先权 ：
CN202122809494.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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