一种硅片承载转运结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片承载转运结构，包括水箱、硅片弹夹；所述水箱为顶部开口的槽体结构，两侧设有第一排水块和第二排水块；所述第一排水块顶部设有凹槽；所述第一排水块和第二排水块之间设有用于放置硅片弹夹的弹夹托架；所述硅片弹夹用于承载硅片，进入插片机进行插片；所述硅片弹夹上还设有用于上料的机械手吊取点；所述水箱的底板上设有用于与升降货叉对接的对中机构；所述升降货叉上对应设有对中底座。本实用新型所述一种硅片承载转运结构，水箱本体由钢板焊接而成，内部填充水，可以有效防止硅片氧化；弹夹托架与水平方向呈5°夹角，在硅片运输时，防止硅片散落；具备自动寻中功能，确保上料位置对接准确。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片承载转运结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020519635.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212257430U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
靳立辉杨骅耿名强赵晓光尹擎杜晨鹏
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区高新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏冲
优先权 ：
CN202020519635.3
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/677
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
