一种硅片翻转装置和硅片生产系统
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片翻转装置和硅片生产系统，其中包括：传输组件；翻转组件，包括驱动轴以及对称设置于所述驱动轴两侧的第一轮盘和第二轮盘，所述第一轮盘的靠近所述驱动轴的第一侧面均匀开设有多个沿径向延伸的第一沟槽，所述第二轮盘的靠近所述驱动轴的第二侧面均匀开设有多个沿径向延伸的第二沟槽，所述第一沟槽与所述第二沟槽对称设置；控制器，与所述驱动轴、所述输送跑道和所述输出跑道的控制端均连接，所述控制器用于控制所述驱动轴带动所述第一轮盘和所述第二轮盘同步转动。仅通过沟槽与硅片两侧边的线接触即可实现硅片在不同工序之间的翻转，极大程度地避免面接触可能导致的硅片损伤，提高硅片翻转和生产的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片翻转装置和硅片生产系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022144379.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213212130U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
董平博邱其伟王彦齐
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
蓝晓玉
优先权 ：
CN202022144379.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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