一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置
授权
摘要
本实用新型公开了电池加工技术领域的一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置，包括旋转轮盘，所述旋转轮盘的外壁均匀设置支撑板块，所述支撑板块的顶部设置限位卡合装置，所述支撑板块的顶部活动插接硅片，所述支撑板块的顶部靠近旋转轮盘外壁的一端活动设置活动板块，所述活动板块靠近限位卡合装置的端面连接紧固套圈，所述活动板块靠近限位卡合装置的端面活动卡接在限位卡合装置的外壁，硅片安装在支撑板块上可以降低摩擦系数，从而保证硅片表面质量，活动板块与紧固装置限位连接，方便固定硅片的同时也方便硅片的取放，可以对硅片进行限位取放，同时通过伸缩弹簧可以加强对硅片的固定，从而保证硅片随着旋转轮盘旋转保证其稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921285591.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210200687U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
何飞徐小萍
申请人 ：
江苏晶旺新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮经济开发区波司登大道99号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
艾秀丽
优先权 ：
CN201921285591.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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