一种硅片上料装置、硅片下料装置及硅片翻转输送系统

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摘要

本实用新型公开了一种硅片上料装置、硅片下料装置及硅片翻转输送系统，属于太阳能硅片生产领域。本实用新型的硅片上料装置，其叠放机构包括输入轨道，叠放机构内设有花篮；硅片被上料输送轨道沿第一方向上输送至输入轨道后，花篮的多个硅片放置槽能够依次在第三方向上与输入轨道位置对应，从而将硅片叠放在花篮，从而方便将硅片进行成批翻转。本实用新型的硅片下料装置，其抽放机构包括输出轨道，抽放机构内设有花篮；花篮的多个硅片放置槽能够依次在第三方向上与输出轨道位置对应，使得硅片被输出轨道沿第一方向输送至上料输送轨道上，从而方便将完成翻转后的花篮内的硅片依次取出，并继续输送至下游工序，提高了硅片的翻转和输送效率。

基本信息

专利标题：

一种硅片上料装置、硅片下料装置及硅片翻转输送系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022117214.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN213093215U

授权日：

2021-04-30

发明人：

汤帅王彦齐邱其伟

申请人：

苏州迈为科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区芦荡路228号

代理机构：

江苏瑞途律师事务所

代理人：

韦超峰

优先权：

CN202022117214.0

主分类号：

H01L31/18

IPC分类号：

H01L31/18 H01L21/677