大硅片研磨液配比及多点输送系统装置
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摘要

本实用新型涉及硅片研磨抛光技术领域,特别涉及大硅片研磨液配比及多点输送系统装置,包括至少一个调配供应罐和至少一个定量桶,定量桶与调配供应罐一一对应设置,各定量桶与对应的调配供应罐的进料口管道连接,各调配供应罐的出料口分别通过管路一与各调配供应罐的进料口连通,各所述调配供应罐的罐底分别通过管路二与机台连接。与现有技术相比,本实用新型通过定量桶来确定物料的添加量,通过管路一将初步混合均匀的研磨液循环回调配供应罐实现进一步混合,通过管路二将成品研磨液输送到使用机台,并循环流回调配供应罐,实现多点供应,研磨液调配精度、速度、稳定度极高、更动配方容易;可平行输出、序列输出,互为备份。

基本信息
专利标题 :
大硅片研磨液配比及多点输送系统装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021070649.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-11
授权号 :
CN212701412U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
吴思韵施文俊邢广兴
申请人 :
深圳融科科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝荷大道76号智慧家园B座1801
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
沈锋
优先权 :
CN202021070649.8
主分类号 :
B01F5/10
IPC分类号 :
B01F5/10  B01F15/04  B01F15/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F5/00
流态混合机;适于下落材料的混合机,例如,适合于固体颗粒的
B01F5/10
循环混合机
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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