一种硅片的柔性输送系统
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅片的柔性输送系统,包括支撑架,支撑架的底部的四角处均设有支撑杆,支撑架的左、右两侧的内壁上均设有侧固定块,侧固定块上设有若干个等距排列的侧滚轮,左、右两侧的侧滚轮之间设有硅片箱,支撑架的底部的内壁上设有主固定块,主固定块上设有若干个等距排列的滚轮,支撑架的左侧均设有若干个与滚轮一一对应的齿轮,最前部的齿轮上设有把手,本装置通过把手转动实现硅片箱移动,在输送硅片过程中,不直接接触硅片,避免了人为损坏硅片的因素,运输时通过滚轮和两个侧滚轮实现移动,减少摩擦,使得硅片箱的移动更加平稳,导轨承载能力增大,该输送方式为无油设计,提高了操作人员的工作环境。

基本信息
专利标题 :
一种硅片的柔性输送系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121456551.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-06-29
授权号 :
CN216250670U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
庄益春林勇张蓉
申请人 :
句容协鑫集成科技有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市句容市郭庄镇空港新区空港大道999号
代理机构 :
镇江基德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔娟
优先权 :
CN202121456551.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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