一种可兼容多尺寸硅片舟结构
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摘要
一种可兼容多尺寸硅片舟结构，包括顶板、底板、卡槽柱以及支撑柱；所述卡槽柱以及支撑柱设置于顶板以及底板之间；所述卡槽柱至少为三个，卡槽柱与底板垂直设置，卡槽柱设置与底板相邻的两条底边上；本实用新型通过对常规的硅片载具，也就是对舟进行改经，使得载具能够适应设定尺寸范围内的硅片，满足目前的硅片生产的尺寸要求。
基本信息
专利标题 ：
一种可兼容多尺寸硅片舟结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020151856.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-04
授权号 ：
CN211700222U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
刘群庞爱锁林佳继朱太荣林依婷
申请人 ：
深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202020151856.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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