一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器
授权
摘要
本实用新型涉及硅片技术领域，尤其为一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器，包括下底板和后承载杆，所述下底板上端后侧固定连接有后承载杆，所述后承载杆上端固定连接有上盖板，所述上盖板下端中部固定连接有中间承载杆，所述中间承载杆下端与下底板固定连接，所述下底板上端前侧固定连接有转动座；本实用新型中，通过设置的后承载杆、中间承载杆、前承载杆、放置槽一、放置槽二、放置槽三、转动座、限位螺纹孔和限位螺栓，通过变更花篮结构框架，设置承载杆和放置槽来固定硅片，不仅便于硅片的放置和固定，也可以增加装载量及兼容性，提高生产效率，同时可以对硅片进行限位，防止硅片在清洗和转运过程中掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种大容量大尺寸兼容的硅片清洗承载器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022081913.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212991057U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
曹政民武瑞杨旭洲高小兵李大伟李斌张利敏贾瑞波
申请人 ：
无锡中环应用材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济开发区东氿大道
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202022081913.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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