一种硅片清洗承载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片清洗承载装置，具有相对设置的侧板和端板，所述侧板高度方向设有若干贯穿其厚度的插槽；所述插槽上端面和下端面均为斜面；所述插槽最大宽度不小于硅片直径；所述插槽上端面宽度不小于所述插槽下端面宽度。本实用新型提出的清洗承载装置，适用多种尺寸规格的硅片承载，最大限度地提高溶液流通的效率，加速硅片清洗，提高清洗质量，高效的溶液流通可进一步减小承载装置的变形，提高承载装置的使用寿命；同时还易于生产过程中自动化识别的控制，且通用性强，适用于插片和清洗过程中工装夹具的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片清洗承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020845447.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212494238U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
古元甲史丹梅赵朋占辛超刘沛然王少刚田志民孙毅艾传令郝红月兰爽
申请人 ：
天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020845447.X
主分类号 ：
B08B3/04
IPC分类号 ：
B08B3/04 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
