一种硅片承载装置及硅片缺陷检测装置
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片承载装置及硅片缺陷检测装置，所述硅片承载装置包括：承载台，所述承载台的直径小于待承载硅片的直径；至少两个限位组件，所述至少两个限位组件与所述承载台的侧壁固定连接，所述至少两个限位组件呈同圆周设置，所述限位组件的限位面到所述承载台的中心的水平距离大于所述待承载硅片的半径且小于预设阈值。根据本实用新型实施例的硅片承载装置，可以在放置硅片过程中实现硅片与承载台相对位置的快速定位，解决了需要对硅片进行反复矫正的问题，提高了放片的速度，并且避免了反复矫正过程导致仪器受污染。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片承载装置及硅片缺陷检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021002784.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN212693817U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
张婉婉李阳
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202021002784.9
主分类号 ：
G01Q60/24
IPC分类号 ：
G01Q60/24 G01Q60/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01Q
扫描探针技术或设备；扫描探针技术的应用，例如，扫描探针显微术
G01Q60/00
特殊类型的SPM或其设备；其基本组成
G01Q60/24
AFM或其设备，例如AFM探针
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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