一种兼容多种尺寸硅片的导向传动辊及传送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种兼容多种尺寸硅片的导向传动辊，包括：转动运送硅片的传动辊、安装在所述传动辊上用于支撑所述硅片的调节机构，所述调节机构可沿着所述传动辊的轴向方向来回移动，且宽度可调节。本实用新型提出的兼容多种尺寸硅片的导向传动辊，在导向传动辊上设有调节装置，可以对放置硅片位置的宽度尺寸进行调节，从而可以适用于多种尺寸的硅片的传送，使用方便，生产成本较低。兼容多种尺寸硅片的传送装置，可以在硅片的进口设置成喇叭状并逐渐减少成对使用的两个调节装置之间的距离，直到与硅片的尺寸一致，从而具有纠错功能，可以将倾斜的硅片逐渐归正，顺利传送。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容多种尺寸硅片的导向传动辊及传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921491384.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210296328U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
左国军刘洪勇
申请人 ：
常州捷佳创精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱建霞
优先权 ：
CN201921491384.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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