兼容多种尺寸的SIC晶片托架
授权
摘要
本实用新型提供了一种兼容多种尺寸的SIC晶片托架，包括：承载平台、托架、SIC晶片、盖板、晶片支撑柱组、盖板支撑柱组以及限位柱；所述承载平台上竖直安装多个所述晶片支撑柱组和多个所述盖板支撑柱组；所述晶片支撑柱组和所述盖板支撑柱组向上延伸并通过所述托架，所述托架通过所述晶片支撑柱组和所述盖板支撑柱组安装在所述承载平台上；所述托架上安装多个所述限位柱；所述晶片支撑柱组顶端安置所述SIC晶片，所述盖板支撑柱组顶端安置所述盖板。本装置通过调整限位柱位置来适应不同尺寸SIC晶片，无需更换整个托架，节约了成本。
基本信息
专利标题 ：
兼容多种尺寸的SIC晶片托架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122554081.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216288330U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张俊杨培新林振旺
申请人 ：
淄博绿能芯创电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市高新区中润大道158号MEMS产业园区8#楼4楼416
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN202122554081.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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