晶片托架
视为撤回的专利申请
摘要

可塑塑料的、抗变形和抗翘曲的晶片托架,其中一面垂直端壁由中心板和各自相对于中心板倾斜取向的侧板构成。该中心板具有带垂直中心线的平的外表面和两个在中心线处分开、彼此倾斜取向的平的内表面,因此,中心板靠近中心线的部分比其外边缘部分薄。在各侧壁上有横向向外伸出的上凸缘。每个凸缘至少有两个靠近相应端头的抗翘压坑,以便当晶体托架在模具中冷却时,使模具能够把托架保持在初始的模塑形状,从而,把托架的翘曲减至最小。

基本信息
专利标题 :
晶片托架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1037616A
申请号 :
CN89102564.2
公开(公告)日 :
1989-11-29
申请日 :
1989-04-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
罗伯特·D·科斯
申请人 :
氟器皿有限公司
申请人地址 :
美国明尼苏达州
代理机构 :
中国专利代理有限公司
代理人 :
何耀煌
优先权 :
CN89102564.2
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  B65D49/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
1992-02-26 :
视为撤回的专利申请
1989-11-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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