一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置，涉及集成电路封装技术领域，旨在解决现有的贴膜装置只能对单一尺寸的晶圆进行贴膜，无法实现模具的更换或者模具的更换和切换十分繁琐的技术问题，其技术方案要点是包括基座、覆膜装置、工作台、滚轮装置和切割机构，工作台设置在基座上，滚轮装置滑移连接在工作台的顶端，切割装置与工作台相抵；工作台上设置有若干尺寸的嵌置槽，嵌置槽底壁设置限位杆，限位杆与嵌置槽底壁滑移连接，限位杆底端设置有驱动限位杆的驱动气缸，工作台表面设置有若干吸附微孔，吸附微孔连接有吸附装置。达到了可以兼容多种尺寸的晶圆，对多种尺寸的晶圆进行贴膜而无需更换模具的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921051816.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210092053U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
吴斌吴家乐杭丹丹杭琪琪
申请人 ：
南通鑫晶电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区观音山镇新胜村二组1幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921051816.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/67 B26D9/00 B29C65/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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