晶圆贴膜设备及其拉膜机构
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆贴膜设备及其拉膜机构，用于黏膜，此拉膜机构包括承载台、多孔质固定吸板及多孔质活动吸板，多孔质固定吸板固定在承载台一侧；多孔质活动吸板对应承载台另一侧往复移动；其中，多孔质固定吸板与多孔质活动吸板共同吸附所述黏膜的两侧，且多孔质活动吸板能够带动黏膜的一侧往远离多孔质固定吸板的方向移动而拉紧黏膜。由此，移动多孔质活动吸板会朝远离多孔质固定吸板的方向移动，以给予黏膜一拉力，使黏膜平整，而便利后续晶圆黏贴于黏膜，让晶圆之制程或检测更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
晶圆贴膜设备及其拉膜机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122469271.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216749809U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
廖鸿有李维堂
申请人 ：
世锜科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区中兴里环中东路323号9楼
代理机构 ：
广东世纪专利事务所有限公司
代理人 ：
刘卉
优先权 ：
CN202122469271.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
