贴膜设备
公开
摘要
本公开是关于一种贴膜设备，用于电子设备贴膜。贴膜设备包括机架、贴合模组、光固化模组和运转机构。运转机构的操作部件能够相对于机架运动，因而能够将电子设备移动至贴合位置或固化位置，使电子设备在贴膜设备内完成贴合及固化两种工艺操作。上述贴膜设备的结构设置不仅通过贴合和固化工艺提升了贴膜良率，还通过自动化运转机构对电子设备的位置移动提升了贴膜作业效率。
基本信息
专利标题 ：
贴膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114572455A
申请号 ：
CN202011388423.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王世臣郭金保师振华李瑞
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN202011388423.7
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02 B65B35/26 B65B41/12 B65B61/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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