贴膜设备、贴膜设备控制方法及装置
公开
摘要
本公开是关于一种贴膜设备、贴膜设备控制方法及装置，贴膜设备用于电子设备贴膜。贴膜设备包括交互部件、膜材切割模组和贴装模组，膜材切割模组的控制机构与交互部件电连接，以控制切割部件按设定切割轨迹切割原始膜材得到贴合膜材，贴装模组的定位机构能够实现贴合膜材和/或电子设备配合，以配合贴合机构实现对贴合膜材的指定区域与电子设备的预设位置定位贴合。上述结构设置使得贴膜设备能够根据待贴膜电子设备机型实现对膜材的切割和贴合，在使用过程中，只需确定待贴膜电子设备机型即可完成贴膜，提升了电子设备的贴膜效果以及贴膜操作的便利性。
基本信息
专利标题 ：
贴膜设备、贴膜设备控制方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114572456A
申请号 ：
CN202011399442.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李瑞魏小毛师振华杜立超邵海涛王世臣
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN202011399442.X
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02 B65B41/12 B65B61/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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