一种多尺寸兼容的晶圆夹持机构
公开
摘要
本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其是涉及一种多尺寸兼容的晶圆夹持机构。一种多尺寸兼容的晶圆夹持机构，包括安装板和设置在安装板上的内主轴，安装板上设置有伸缩装置，内主轴内设置有与伸缩装置的输出轴连接的顶杆，内主轴的上方的外壁上设置有定位摆套，顶杆的顶端连接有升降摆套，升降摆套上沿圆周方向设置有至少两个夹持装置。本发明能够同时夹住多个不同尺寸的晶圆，工作效率较高，能够降低企业生产加工成本，从而满足市场需求。
基本信息
专利标题 ：
一种多尺寸兼容的晶圆夹持机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551328A
申请号 ：
CN202011348164.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
傅立超
申请人 ：
宁波润华全芯微电子设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市新桥村村委东首
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN202011348164.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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