便捷兼容式晶圆对中装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体晶圆加工技术领域，具体地说是一种便捷兼容式晶圆对中装置，包括底座，底座上安装有两个对中块，两个对中块上分别设有若干层用于对晶圆对中的对中托座，各层对中托座上均设有由外至内依次设置的外斜坡面与内承接面。本实用新型通过设有外斜坡面与内承接面的对中托座的设置，实现晶圆的自动对中，可以避免由于机械结构，例如气缸夹爪、丝杠转动等机械结构对晶圆造成损害，结构简单，使用可靠；另外，通过各层对中托座上的激光传感器的设置，可检验对中装置上是否存在晶圆，并反馈晶圆是否精准地完成对中工艺，更加适用于高速发展全自动晶圆处理设备。
基本信息
专利标题 ：
便捷兼容式晶圆对中装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123314962.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216648261U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
戴红峰王一关贺聲王本义刘迟于宏嘉
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
白振宇
优先权 ：
CN202123314962.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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