6或8寸晶圆兼容传输装置
授权
摘要
本实用新型公开了6或8寸晶圆兼容传输装置，包括旋转支架，所述旋转支架的上端面固定连接有支撑杆，所述支撑杆上贯穿设有伸缩管，所述伸缩管的末端固定连接有移动管，所述支撑杆的下端面固定连接有多个均匀设置伸缩杆，所述伸缩杆的末端固定连接有传输抓盘。本实用新型结构合理，通过设置传输抓盘、移动槽与兼容抓取板实现对多种尺寸的晶圆的兼容抓取过程，提升晶圆的生产加工效率，同时避免繁琐的更换步骤，节约资源的同事提升装置的利用效率，通过设置动力机构以及吸附机构实现晶圆运转过程中的动力提供以及辅助晶圆抓取的过程，保证晶圆传输过程中稳定性。
基本信息
专利标题 ：
6或8寸晶圆兼容传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021540202.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212810257U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
张俊杰
申请人 ：
上海图双精密装备有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区久远路157号1幢1层东侧
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
童强
优先权 ：
CN202021540202.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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