一种兼容4、6寸晶圆的晶圆载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种兼容4、6寸晶圆的晶圆载具，它包括基座和多组高度不同的晶圆承载机构，所述晶圆承载机构包括第一晶圆承载机构和第二晶圆承载机构，第二晶圆承载机构设置在第一晶圆承载机构的外侧，所述第二晶圆承载机构的整体高度高于第一晶圆承载机构的整体高度。本实用新型能够使湿法单片旋转制程设备运载100mm和150mm两种不同尺寸晶圆，提升设备的利用率，降低了生产制造成本，降低了因长期更换晶圆载具而对设备造成的磨损；且该晶圆载具主要采用耐高温、耐强有机物的SUS304材料加工而成。可根据特定晶圆大小比例放大缩小加工，以适应不同尺寸晶圆，材料也可以根据不同制程选取不同的材质。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容4、6寸晶圆的晶圆载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123210237.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216311737U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
罗涛
申请人 ：
成都海威华芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联大道88号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜朗宇
优先权 ：
CN202123210237.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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