一种新型晶圆载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型晶圆载具，涉及晶圆加工领域，包括载具前侧板和载具后侧板，载具前侧板左右两侧下端固定连接有纵向设置的支柱，载具前侧板和载具后侧板之间的容置组成晶圆仓，晶圆仓下端设置有支撑座，载具前侧板和载具后侧板之间左右两侧中部对称的固定连接有若干个晶圆支板，载具前侧板和载具后侧板之间左右两侧上端对称的固定连接有晶圆上支板，载具前侧板和载具后侧板之间左右两侧下端对称的固定连接有晶圆下支板。本实用新型的优点在于：通过对晶圆载具进行结构改进设计，使得在进行晶圆加工时，加工流体可对各层晶圆板进行相同的加工，保证了各层晶圆板的加工一致性，有效的提高了生产效率和设备利用率，提高了设备的适应性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型晶圆载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123002634.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216311735U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
白雪山沙峰
申请人 ：
太仓鼎函自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区东仓北路109号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123002634.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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