一种悬挂式晶圆载具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种悬挂式晶圆载具，包括载具本体，所述载具本体的外表面固定套接有防护壳，所述载具本体顶部的两侧均固定安装有竖杆，所述竖杆的顶端贯穿防护壳并延伸至防护壳的上方。该悬挂式晶圆载具，通过设置防护壳、竖杆和吊环，由于防护壳的设计，将会提高了对载具本体整体的防护效果，从而降低了外界碰撞对载具本体所产生的不利影响，同时由于竖杆和吊环之间的配合，使得载具本体整体便于悬挂，此时载具本体整体将会分别受到拉力和重力作用，而产生受力平衡，使其在长期使用的过程中不易发生弯曲变形，便于操作人员的使用，因此增加了该晶圆载具的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种悬挂式晶圆载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020541452.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211743106U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
宣荣卫吕俊
申请人 ：
艾华（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202020541452.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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