一种用于晶圆载具充气的盘面
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于晶圆载具充气的盘面，包括一带有若干安装孔的盘面，盘面上设有若干固定在盘面上的固定充气口和位置可调节的活动充气口，固定充气口和活动充气口均分别与充气设备连通；提供了一种可通用的用于晶圆载具充气的盘面。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆载具充气的盘面
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922353708.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210668311U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
杨安广廖鸿文
申请人 ：
昆山芯物联电子通讯有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇双联国际商务中心7、8号楼39室
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洪勋
优先权 ：
CN201922353708.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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