一种晶圆载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆载具，涉及晶圆载具领域，包括两个支撑架，两个所述支撑架顶部之间固定连接有顶板，顶板顶部中间固定连接有上托板，上托板左端与左侧所述支撑架固定连接，上托板右端与右侧所述支撑架固定连接，两个所述支撑架底部之间固定连接有横板，横板顶部固定连接有底板，底板两端分别与对应所述支撑架固定连接，支撑架侧面开设有开口，支撑架侧面开口内固定连接有若干个支撑柱，支撑柱内侧表面固定连接有若干个支撑件，支撑架后方内侧固定连接有若干个后托块，支撑架前端内侧固定连接有若干个前托块。本实用新型通过设置支撑件、后托块和前托块，便于管理和转移单个晶圆，同时避免晶圆与支撑架发生撞击。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123003742.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216487989U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
白雪山沙峰
申请人 ：
太仓鼎函自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区东仓北路109号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123003742.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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