一种晶圆载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆载具，包括支撑区和晶圆放置区，晶圆放置区的顶面为晶圆承载面，底面为载台接触面，在晶圆放置区上开设复数个真空道，真空道贯穿晶圆放置区的顶面和底面，以晶圆放置区的圆心为定点，由复数个真空道形成的图形为中心对称图形。本实用新型通过增加抽真空道的设计，使得晶圆可完全吸附于晶圆载具上，避免因晶圆异位或者翘曲导致的异常发生，而且对不同机台的适应性较好。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021163546.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212230400U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
林鑫蔡文必王勇
申请人 ：
厦门市三安集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021163546.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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