一种晶圆胶膜裁切用载具
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆胶膜裁切用载具，包括裁切载具，所述裁切载具的内侧开设有载具槽，所述载具槽的内侧设有安装铁环，所述安装铁环的内侧开设有限位安装孔，所述安装铁环的内侧设有晶圆本体；能通过安装铁环内的限位安装孔配合限位安装杆，实现快速安装晶圆，使晶圆的安装偏差较小，利于后续调节与裁切工作的进行，安装后的晶圆，还能在强力弹簧的作用下，通过固定环进行压紧铁环以对晶圆进行限位，防止其安装时出现倾斜，避免影响到后续裁切工作的进行，并且，限位后的晶圆，还可在调节推杆与调节夹持板的工作下进行微调，避免因限位安装孔与限位安装杆之间空隙较大，防止出现裁切偏差而导致材料损坏，防止了造成经济损失，值得推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆胶膜裁切用载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122683774.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216354143U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨茗胡路
申请人 ：
苏州北汀羽电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区华枫路259号
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202122683774.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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